屏蔽支架的四周墻體每邊要有一到兩個直徑0.7~1mm的通孔，用于卡屏蔽蓋?？ǘ床荒芴?，否則很難拆卸可由供應商作出，我們給出位置尺寸。蔽蓋四周墻的底面，距離PCB要有0.5mm的距離，防止屏蔽支架吃錫過多頂住屏蔽蓋。屏蔽蓋散熱孔直徑1mm如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差，注意落差分界處側面切通，不然沒法加工。另外平面內的落差拐角處要打直徑3mm的孔，否則會撕裂，如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差，注意落差角度35~40度，太大的角度加工時沖裂，如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差，落差處支架與蓋子面配合間隙不為0，應該為0.1mm。金屬屏蔽罩屏蔽支架平面切空處距離側墻外壁要1mm以上，內部有向下折彎的話，折彎處側墻距離外側墻0.5mm，此時平面直接貼著側墻切空15屏蔽支架切空區(qū)內角R0.5mm，屏蔽支架與PCB之間不是整面焊接，要采用2-1-2-1mm方式的長城腳焊接，2mm接16觸，1mm懸空方便爬錫。金屬屏蔽罩如此可以增加屏蔽蓋的帖附強度。

在設計屏蔽罩時，需要考慮多個方面以確定其功能和性能。以下是一些主要的注意事項：

1、材料選擇：

當干擾電磁場的頻率較不錯時，應選擇低電阻率的金屬材料，利用產生的渦流形成對外來電磁波的抵消作用，以達到屏蔽的效果。

當干擾電磁波的頻率較低時，要采用高導磁率的材料，使磁力線限制在屏蔽體內部，防止擴散到屏蔽的空間去。

常用的屏蔽罩材料包括洋白銅、不銹鋼、馬口鐵等金屬材料。其中，單件式屏蔽罩一般采用洋白銅Cu-7521（R-1/2H或R-OH），這種材料焊接性能不錯。

2、結構設計：

屏蔽罩的高度應等于或略高于內部器件的大高度，以足夠的屏蔽效果。

注意屏蔽罩的開孔設計。開孔一方面是為了工作時內部器件的散熱，但自然會犧牲一部分的屏蔽效果。

如果是單件式屏蔽罩，通常是直接T貼在PCB上，因此要注意取料點的大小和位置，以及放置屏蔽蓋的托盤活動空間大小，確定貼片的穩(wěn)定性和速率。

3、EMI襯墊：

如果屏蔽罩或墊片由涂有導電層的塑料制成，則可能需要添加EMI襯墊。但需要考慮襯墊在導電表面上的磨損問題，這種磨損可能會降低襯墊接合處的屏蔽速率。

4、包裝方式：

屏蔽罩多為托盤包裝和載帶包裝兩種方式，都可以直接上貼片機自動吸取。其中，載帶包裝的速率可能會愈高一些。

5、其他考慮：

屏蔽罩對應主板的長、寬、高，以及結構形狀，有沒有開口及避空位置等，都需要根據具體的應用場景進行設計。

請注意，以上只是一些基本的注意事項，具體的設計還需根據實際的應用場景和需求進行調整和優(yōu)化。如有需要，建議咨詢技術的電磁屏蔽罩設計師或工程師。